1700V 1650A/25°C ,2-pack-inteligent Power Sys
Informations de base :
Marquage fabricant | SKiiP2013GB172-4DW |
Kategorie | IGBT IPM-Inteligent |
Configuration: | Half Bridge 1*(Phase Leg) |
Construction: | 8*IGBT+8*D |
Nombre de circuits | 8 ks |
Type de cas: | Modul |
Cas [inch] : | SKiiP3-4F |
Type de matériel: | Si-Silicon |
RoHS | Oui |
REACH | Non |
NOVINKA | N |
RoHS1 | Ano |
Emballage et poids :
Unité: | pcs |
Poids: | 11100 [g] |
Type d’emballage: | BOX |
Petit paquet (nombre d'unités): | 10 |
Paramètres électro-physiques:
IFAV / IC (Tc/Ta=25°C) | 2102 [A] |
Idc max (Tc/Ta=70÷79°C) | 1617 [A] |
Uisol (@25°C/1min/50Hz) | 5600 [V] |
UF (maximum forward voltage) | 2 [VDC] |
UCE (sat) (@25°C) | 1.9 [V] |
du/dt (critical rate of rise of on-state voltage) | 75000 [V/µs] |
I2t (TC/TA=25°C) | 911000 [A2s] |
Paramètres thermiques et mécaniques:
Tmin (température minimale de travail) | -40 [°C] |
Tmax (température maximale de service) | 85 [°C] |
Rthjc (case) | 0.015 [°C/W] |