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DIM 450M1HS17-PA500

IGBT 1700V

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DIM 450M1HS17-PA500 Dynex Semiconductor
DIM 450M1HS17-PA500 Dynex Semiconductor
pcs
ID Code:185022
Fabricant:Dynex Semiconductor
Prix avec TVA : 156,0905 €
Prix hors TVA : 129,0004 €
VAT:21 %
Disponibilité:sur demande
Stock total:0 pcs
Marquage fabricant: DIM450M1HS17-PA500
Entrepôt central Zdice: 0 pcs
Stockage externe (délai de livraison 5÷10 jours): 0 pcs
Unité:: pcs
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QuantitéPrix hors TVAPrix avec TVA
1 + 129,0004 €156,0905 €
3 + 124,2987 €150,4014 €
6 + 111,4184 €134,8163 €
12 + 99,6839 €120,6175 €
IGBT 1700V

Informations de base :

Marquage fabricantDIM450M1HS17-PA500 
Type of casing:MODUL 
Cas:SEMIX-3p 
KategorieIGBT Full Silicon 
Configuration:!_half bridge_! 
Type de matériel:!_si-silicon_! 
Material BaseCu 
RoHSOui 
REACHNon 
NOVINKA
RoHS1Ano 

Emballage et poids :

Unité:pcs 
Poids:345 [g]
Type d’emballage:BOX 
Petit paquet (nombre d'unités):10 

Paramètres électro-physiques:

Udc (URRM, UCEO, Umax) 1700 [V]
Idc max (Tc/Ta=90÷99°C)450 [A]
Uisol (@25°C/1min/50Hz)3400 [V]
UF (maximum forward voltage)2.4 [VDC]
UCE (sat) (@25°C)1.8 [V]
I2t (TC/TA=25°C)16.2 [1000*A2s]
Pd -s chladičem (Tc=25°C)2270  [W]
Input Logic Level (Ugs level)20V 
tr (Turn-on / rise time)65 [ns]
tf (turn-off=fall time)560 [ns]
Ft (transition/operation frequency) (@Inom.)0.012 [MHz]
Qg (Total Gate Charge)4400 [nC]
Cin/CL Load Capacitance42000 pF

Paramètres thermiques et mécaniques:

Tmin (température minimale de travail)-40 [°C]
Tmax (température maximale de service)150 [°C]
Rthjc1 IGBT0.055 [°C/W]
Rthjc2 Dioda, Tyristor0.095 [°C/W]
PIN dimensions0.00 [mm]

Alternatives et remplacements

Alternative 1:183413 - TG 450HF17M1-S300 (DYN) 
Produits de substitution 1:TG450HF17M1-S300 

Votre requête DIM 450M1HS17-PA500

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