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DIM1000XSM33-TL001

IGBT Module 3300V/1000A Single, AlSiC, In Package Uisol=10,2kV

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DIM1000XSM33-TL001 Dynex Semiconductor
DIM1000XSM33-TL001 Dynex Semiconductor
pcs
ID Code:161272
Fabricant:Dynex Semiconductor
Prix avec TVA : 1 084,2839 €
Prix hors TVA : 896,1024 €
VAT:21 %
Disponibilité:sur demande
Stock total:0 pcs
Marquage fabricant: DIM1000XSM33-TL001
Entrepôt central Zdice: 0 pcs
Stockage externe (délai de livraison 5÷10 jours): 0 pcs
Unité:: pcs
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12 + 761,6929 €921,6484 €
IGBT Module 3300V/1000A Single, AlSiC, In Package Uisol=10,2kV

Informations de base :

Marquage fabricantDIM1000XSM33-TL001 
Type of casing:MODUL 
Cas:MODUL - X 
KategorieIGBT Full Silicon 
Configuration:!_singl-e 2*(t+d)_! 
Type de matériel:!_si-silicon_! 
Material BaseALSiC 
RoHSOui 
REACHNon 
NOVINKA
RoHS1Ano 

Emballage et poids :

Unité:pcs 
Poids:1100 [g]
Type d’emballage:BOX 
Petit paquet (nombre d'unités):

Paramètres électro-physiques:

Udc (URRM, UCEO, Umax) 3300 [V]
Idc max (Tc/Ta=25÷160°C)1000 [A]
IF(AV) (Tc/Ta=100÷119°C)1000 [A]
Uisol (@25°C/1min/50Hz)10200 [V]
UF (maximum forward voltage)2.4 [VDC]
UCE (sat) (@25°C)[V]
I2t (TC/TA=25°C)320 [1000*A2s]
Pd -s chladičem (Tc=25°C)10400  [W]
Esw (125°C)4750 [mJ]
Input Logic Level (Ugs level)20V 
tr (Turn-on / rise time)430 [ns]
tf (turn-off=fall time)610 [ns]
Ft (transition/operation frequency) (@Inom.)0.0008 [MHz]
Qg (Total Gate Charge)17000 [nC]
Cin/CL Load Capacitance170000 pF

Paramètres thermiques et mécaniques:

Tmin (température minimale de travail)-40 [°C]
Tmax (température maximale de service)125 [°C]
Rthjc (case)0.012 [°C/W]
PIN dimensions0.00 [mm]

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