2 pack integrated inteligent power system
Informations de base :
Marquage fabricant | SKiiP1814GB12E4-3DUSL |
Kategorie | IGBT IPM-Inteligent |
Configuration: | Bridge 3f |
Construction: | 6*(IGBT+D) |
Nombre de circuits | 6 ks |
Type de cas: | Modul |
Cas [inch] : | SKiiP4-3F |
Type de matériel: | Si-Silicon |
RoHS | Oui |
REACH | Non |
NOVINKA | N |
RoHS1 | Ano |
Emballage et poids :
Unité: | pcs |
Poids: | 0.09 [g] |
Type d’emballage: | BOX |
Petit paquet (nombre d'unités): | 10 |
Paramètres électro-physiques:
IFAV / IC (Tc/Ta=25°C) | 2345 [A] |
Idc max (Tc/Ta=70÷79°C) | 1906 [A] |
Uisol (@25°C/1min/50Hz) | 4300 [V] |
UF (maximum forward voltage) | 2.33 [VDC] |
UCE (sat) (@25°C) | 2.01 [V] |
I2t (TC/TA=25°C) | 709000 [A2s] |
Cin/CL Load Capacitance | 1000 pF |
Paramètres thermiques et mécaniques:
Tmin (température minimale de travail) | -40 [°C] |
Tmax (température maximale de service) | 175 [°C] |
Rthjc (case) | 0.024 [°C/W] |