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PA02834 2xDCR1560F26

Clamped Capsules Device in Heat Sinks (Custom Assemblies)

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PA02834 2xDCR1560F26 Dynex Semiconductor
PA02834 2xDCR1560F26 Dynex Semiconductor
pcs
ID Code:181428
Fabricant:Dynex Semiconductor
Prix avec TVA : 1 688,931436 €
Prix hors TVA : 1 395,811105 €
VAT:21 %
Disponibilité:sur demande
Stock total:0 pcs
Marquage fabricant: PA028342xDCR1560F26
Entrepôt central Zdice: 0 pcs
Unité:: pcs
Aperçu des remises sur volume
Quantité (pcs)Prix hors TVAPrix avec TVA
1 + 1 395,811105 €1 688,931437 €
3 + 1 360,916815 €1 646,709346 €
6 + 1 291,128236 €1 562,265166 €
12 + 1 186,445367 €1 435,598894 €
Clamped Capsules Device in Heat Sinks (Custom Assemblies)

Informations de base :

Marquage fabricantPA028342xDCR1560F26 
Spécifications:Air cooling 
Type de cas:PUK 
Type de matériel:No Info 
RoHSOui 
REACHNon 
NOVINKA
RoHS1Ano 

Emballage et poids :

Unité:pcs 
Poids:29700 [g]
Type d’emballage:BOX 
Petit paquet (nombre d'unités):

Paramètres électro-physiques:

Udc (URRM, UCEO, Umax) 2600.0 [V]
Idc max (Tc/Ta=60÷69°C)1560 [A]
Uisol (@25°C/1min/50Hz)5000 [V]
du/dt (critical rate of rise of on-state voltage)1000 [V/µs]
di/dt (critical rate of rise of on-state current)200 [A/µs]
I2t (TC/TA=25°C)2880000 [A2s]

Paramètres thermiques et mécaniques:

Tmin (température minimale de travail)-40 [°C]
Tmax (température maximale de service)125 [°C]

Alternatives et remplacements

Produits de substitution 1:TS M 310 

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