3300V 1000A/95°C ,IGBT Module
Información básica:
Fabricante de la marca | FZ1000R33HE3 |
Kategorie | IGBT Full Silicon |
Configuración: | single-E2*(T+D) |
Construcción: | 2*(IGBT+D) |
Número de circuitos | 2 ks |
Tipo de caso: | Modul |
Caso [inch] : | MODUL-N |
Tipo de material: | Si-Silicon |
Material Base | ALSiC |
RoHS | Sí |
REACH | No |
NOVINKA | N |
RoHS1 | Ano |
Embalaje y peso:
Unidad: | pcs |
Peso: | 1184.6 [g] |
Tipo de envase: | BOX |
Paquete pequeño (Número de unidades): | 2 |
Parámetros electrofísicos:
IFAV / IC (Tc/Ta=25°C) | 1000 [A] |
Idc max (Tc/Ta=90÷99°C) | 1000 [A] |
Uisol (@25°C/1min/50Hz) | 6000 [V] |
UF (maximum forward voltage) | 3.1 [VDC] |
UCE (sat) (@25°C) | 2.55 [V] |
I2t (TC/TA=25°C) | 260000 [A2s] |
Pd -s chladičem (Tc=25°C) | 9600 [W] |
tr (Turn-on / rise time) | 550 [ns] |
tf (turn-off=fall time) | 300 [ns] |
Qg (Total Gate Charge) | 28000 [nC] |
Cin/CL Load Capacitance | 190000 pF |
Parámetros térmicos y mecánicos:
Dimensiones (L*W*H) [mm]: | 140x130x38 |
Tmin (temperatura mínima de trabajo) | -40 [°C] |
Tmax (temperatura de trabajo máxima) | 150 [°C] |
Rthjc (case) | 0.013 [°C/W] |
L - Longitud | 140 [mm] |
W - Ancho | 130 [mm] |
H - Altura | 38 [mm] |
Alternativas y sustitutos
Alternativa 1: | 161208 - DIM1000NSM33-TS000 (DYN) |
Alternativa 2: | 161220 - DIM1000NSM33-TL000 (DYN) |